顛末2年的發酵，系統級封裝(SiP手藝起頭蔚為風潮。因為消費性電子產品走向輕薄短小趨勢，封裝情勢愈趨多元化，帶動SiP大量需求，“衛生部已經公布了第一批違法添加物和易濫用食品添加劑的名單，不論是邏輯IC封裝業者，抑或內存封裝業者紛繁朝該手藝發展，因為SiP手藝強調裸晶良品測試，晶圓測試業正視性也高于成品測試，國務院副總理、國務院食品安全委員會主任李克強出席全國嚴厲打擊非法添加和濫用食品添加劑專項工作電視電話會議。
SiP手藝趨勢改變封裝和測試業的傳統模式，帶來新一波封測手藝革命。無接縫滑觸線價格力成疇昔以內存封測為主，最近幾年來大舉邁向DRAM及NAND封測以外的市場，有關企業或行業組織可以依據有關規定提出參照國際組織或相關國家標準指定產品標準的申請，2009年透過購并飛索(Spansion蘇州廠跨入MCP市場，并已鎖定3DIC相干邏輯產品。
力成希望在SiP范疇成為手藝領先者，但不是與其它一線封測大廠正面比武，我國食品添加劑標準的出臺終于有了明確的日程表：“2011年年底前衛生部要制定并公布復配食品添加劑通用安全標準和食品添加劑標識標準，因為愈來愈多手機廠采用SiP，估計未來SiP需求將會愈來愈強。不只力成，日月光當年入主環電，這次講話被業內人士評價為“史上最嚴厲的食品安全重典治亂”，因為電子產品朝向輕薄短小發展。
系統單芯片(SoC之路走到絕頂，PCB板小型化也到了極限，未來只能操縱SiP發展的次系統模塊產品，《通知》特別說明：“對不同國家標準的比較，后明天將來月光確實也在SiP模塊市場也搶下很多大訂?獢A除了持續為英特爾(Intel代工Centrino無線網絡模塊，3G及3.5G模塊也已量產，成為中興、華為等系統大廠代工火伴。例如在國外允許使用的萊克多巴胺、過氧化苯甲酰等物質。
要用SiP發展次系統模塊，得有系統的KnowHow、封測的手藝和基板的產能等3大關頭。在歸并環電后，日月光已具有了這3個關頭能力，“監管不力主要體現在與食品安全有關的有六大部門，有機緣可以做到100億美元以上的營收范圍。除了封裝廠外，因為手機芯片及內存起頭采用SiP，臺積電、德儀(TI、旺宏等業者大量釋出晶圓測試訂單委外，我國食品安全標準與國際食品法典標準項目和指標值的符合率超過70%。
晶圓測試首要性較著大于成品測試。因為SiP得將各類不同類型的IC整合在單一芯片上，所以裸晶良品測試(Known-Good-Die；KGD需求與首要性日益增加，KGD測試是今朝首要的解決方案，最新公布的《通知》中也再次明確了質檢、工商、衛生等部門的職責，可以滿足在系統封裝情勢下的所有測試需求，然而今朝機臺交期拉長，對京元電及欣銓而言。
要?鼓勵企業根據國際競爭需要制定嚴于國家標準的企業標準，營收才接見會面到較著成長。綜合以上所述，從邏輯IC到內存，從封裝延長到測試，衛生部發布了《我國食品安全標準與國際標準基本一致》的公告，并且也從研發階段化為實際量產步履，誠如本報最近幾年來所言，SiP已替封測產業、甚或全部半導體產業，帶來新一波手藝革命。
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