以往多年來, 在本年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝手藝。它的新工藝線路圖, 包含CMOS,Analog,MEMS,RF等范疇。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感覺:
一,Morris張上一年79歲高令從頭執掌臺積電, 那時正值全球IC業混亂時代, 它又從頭揚帆啟航。但是在此次會上見到張時仍是如一990年首次見到它時那樣精神充沛而健談。更首要的是在公司經歷40nm的風波后,它彷佛為客戶重塑了決定信念及在它的掌舵下公司又從頭采取積極的投資, 研發與招工策略, 張認為至本年底公司將從本日的25,000人擴大到29,000人。
繼續實施“水體污染控制與治理”科技重大專項，2,在此次會上張操縱多次機緣重申要擴大產能, 畢竟為何？近期大量公司在出售生產線及有些客戶對于產能擴充而喝彩, 但是我的感覺臺積電正十分謹慎地在舉行擴充產能打算。上一年因為IC業降落是以毛利率低, 而本年產業向上, 業界喝彩雀躍。是以臺積電沒有啟事為什么要攪局呢？造就一支數量充足、結構合理、適應國家環境保護發展需要的高素質創新型科研人才隊伍。
三,臺積電是一個充滿決定信念的公司, 有時有點傲慢, 對于全球代工它不是一件壞事, 之前的臺積電乃至沒有碰見真實的競爭敵手, 包含IBM及Samsung。假若我的話, 臺積電應當有些心慌, 因為代工間的競爭日益加重, 如GlobalFoundries經由過程兼并及投資其來勢兇兇, 而Samsung, 以它的實力在代工中也欠佳對付。上�；|線集電器價格近期臺積電因為40nm的工藝問題,給它的敵手供應一些聯想, 這是一個使人感到擔心的經歷, 此刻, 傳聞問題己經解決, 相信戰爭仍將繼續下去。
4,TSV, 推遲？重點突破流域“減負修復”關鍵技術、飲用水安全保障技術和水環境監控預警“業務化”運行技術，在本年的會上對于TSV手藝有點低調, 并沒有給出一個手藝進步的時間表或真正進展的有關報告。臺積電的副總裁兼研發部帶領蔣尚義也坦言TSV尚處于啟步階段。積電認為對于TSV, 本金與手藝的復雜性仍是問題，是以可能會推遲進度。
不斷提升環境科技基礎數據和信息獲取能力、科技成果轉化能力和環境管理決策支撐能力，20nm以后會是什么？蔣相信在上一年臺積電操縱CMOS平面工藝是20nm, 從硅架構看, 臺積電撐持下一代的FinFET。近多年來臺積電一向在關注雙柵晶體管的FinFET。使人驚奇的是在本年會上臺積電己經作出決定, 而其它芯片制造商都在開發多柵架構�；窘⒘饔蛩廴局卫砑夹g和水環境管理技術體系。
此舉表征臺積電正從硅片代工向其它范疇過渡, 實際上它是生產LED, 不是代工舉止, 而是在臺積電牌子下的制造。但是對峙不會與客戶有競爭。7,臺積電一樣不會放棄太陽能,如同LED一樣,臺積電也會依自我的牌子做光伏模塊, 而不是舉行太陽能代工。固然具體詳情不知，初步建成相對完善的國家環境保護科技創新平臺，
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