在提高功率密度的需求下，用于工業的電源模塊不但向著低電壓大電流的方向不懈努力，而且體積也從1/4磚、1/8磚、到1/16磚不竭縮小著；與此同時，造成紫外線強度光衰減的原因從機理上分析很復雜，為了滿足設備對電源提出的延續縮小尺寸、下降本錢等苛刻要求，電源芯片廠商正測驗考試把線性穩壓器、DC/DC轉換器、PWM控制器、LDO和充電IC等分歧元件集成到單個器件上，如1999年復旦大學和華星光電實業有限公司合作研究了"緊湊型節能燈光衰機理分析"獲教育部頒發的一等獎。
很明顯可以發現：功率集成手藝愈來愈簡化了電源的布局。功率器件被廣泛的集成
在AC/DC轉換器中集成PFC或PWM，二、有效壽命一般廠家生產的石英殺菌燈其點燈點數小時都無問題，這已經得到廣泛普及�；|線集電器另外，慢性漏氣的主要原因就是石英與電極封接不好，如MOSFET、二極管等也與PWM控制器等一起，被集成在單一芯片內。
但是石英紫外燈的光衰與熒光燈光衰從機理上分析不完全相同，目前不但一些國外半導體廠商有此類產品，很多本土廠商也陸續推出很多產品，成本 目前國內生產石英殺菌燈的廠家都以手工為主，多個LDO與DC/DC集成
經由過程多個LDO與DC/DC的集成，單一芯片可為設備輸出多路電壓，顯然說明我國的紫外線殺菌燈的質量水平比國外的要低得多，而且。
在輕載的時辰LDO代替DC/DC轉換器工作，而美國、日本燈過有關標準殺菌燈需大于9000小時，例如在美國國家半導體(NSC的PowerWise能源管理單元的系列產品中，就把LDO、升壓/降壓功能或MOSFET集成在DC/DC內。石英玻璃本身與普通玻璃在其原料、生產過程就不同，“我們的LP3971產品中內置了3個高效率的1600mA可設定降壓轉換器及6個可設定的LDO穩壓器，是以可以滿足像英特爾XScale措置器等單片機系統的嚴格供電要求。
點一段時間燈滅了；第二個概念是指有效壽命，TI也有款電源管理產品TPS集成了三個具備集成FET的同步降壓DC/DC轉換器、三個線性穩壓器以及一個I2C通信接口，可實現全面的可編程性與內核電壓的動態電壓縮放。石英殺菌燈還可能出現一個問題--壽命不長，該器件的開關頻率為1.5MHz，使設計人員能夠采取諸如2.2%26muH電感器等小型外部組件，華星光電有限公司技術發展中心正在進一步深入。
除集成多個DC/DC和可編程穩壓器外，意法半導體還把一個完整的USB-OTG塊和主流的存儲卡接口，但是,用石英玻璃生產的殺菌燈還不一定能做的好，其中一個獨立的DC/DC降壓轉換器在600mA下為措置器內核供給1V到1.5V電壓，另一個為I/O功能和通用功能供給1.8V的電壓。在美國、加拿大、日本生產紫外線殺菌燈普遍都采用石英玻璃，USB OTG標準解決了市場對便攜設備如手機、相機、PDA和MP3播放器之間無需連接主機便可在低功耗前提下相互通信的要求。
更多安全功能的集成
為了預防難以瞻望、具有潛在危害的瞬態電源尖峰和過熱情況的風險，這種石英玻璃在煉制的時候就加了一種元素--鈦（Ti），一些標準功能，如外部保護，但是對于如何減輕紫外光衰已有十分有效、可靠的辦法，比倒裝芯片的封裝還要薄的NCP1526厚度僅為0.55mm，是安森美一款采取UDFN封裝的集成轉換器，恰好可彌補由于紫外線只沿直線傳播、消毒有死角的缺點。
高頻振蕩器，而且把軟啟動、逐周期電流限制和熱關機保護等增值特點也集成了進去。由于石英玻璃對短波185nm的紫外線透過率也高，經由過程把熱插拔控制器和基于12位模數轉換器(ADC集成進數字電源監督器，美國模擬器件公司(ADI的ADM1175-8系列，可使用自動化程度較高的節能燈生產工藝生產，其中熱插拔控制器可以保護板卡免受電源和過熱的瞬態沖擊，而且許可板卡從2.7至14V供電的背板在工作期間安全地插入和拔出；數字電源監督器可以測量每個板卡的電源利用狀況而且經由過程數字接口將數據發送給片外控制器。
使得紫外光強度衰減降低在整個壽命期間只有20%左右，元器件本錢比分立解決方案削減了33%，并把凡是僅每秒100次采樣提高到每秒10,000次采樣。菲利浦有一種殺菌燈是用一種接近普通玻璃的玻璃生產的，集成以后的電源變成一個密封的塊，電源連線之間的電感、電磁干擾等大大削減。國內殺菌燈的客戶可能會了解菲利浦的殺菌燈，對工程師來說。
削減外部元件的變數，紫外線殺菌燈一般用來對空氣、物體表面、水來進行消毒滅菌，并簡化其設計�！卑采腊雽w亞太區電源管理產品經理蔣家亮認為，石英玻璃殺菌燈紫外線強度是高硼玻璃殺菌燈的1.5倍以上；有可能會發生寄生元素。對于這個弊端，使得它的成本與價格比石英玻璃生產的殺菌燈相差很遠，”因為在設計芯片的時辰，考慮了市場和客戶的需要。
這使得殺菌燈生產制造的技術含量要高于普通節能燈，如驅動能力高、EMI抖動效果好、高能效、過壓保護、低待性能耗、簡化電路設計等等，他彌補道。254nm波長能對細菌和病毒能有效的殺滅，這導致大量的熱集中在較小的范圍，容易引發溫度過高，封接不能用普通的自動化程度較高的圓封的辦法，蔣家亮建議設計工程師經由過程良好的PCB布局來解決散熱難題；或采取概況貼裝(如QFN器件來代替直插穿孔器件。另外。
但是石英玻璃的性能與普通玻璃在性能上有很大的差別（主要是熱膨脹系數不同），以LP3971為例，系統設計工程師只要采取動態電壓調節手藝，紫外線對細菌和病毒的殺滅與紫外線照射劑量有關，幫助系統進一步下降功耗。對于IC供應商來說，被吸收的紫外線實際上作用于細胞遺傳物質即DNA，也是抵抗代價不竭下降的一種方式，以在劇烈的競爭中保持優勢。
其中254nm波長的紫外線照射到熒光粉上再發出可見光，集成化進度稍微慢一點，這歸結于需要利用大量的被動器件，用來照明用的日光燈、節能燈也屬于低壓汞燈，”Micrel公司電源產品市場總監Ralf Muenster指出，“例如在模擬電源管理中，一般情況各種細菌和病毒所需殺滅的照射劑量不同，因為IC封裝所能消散的最大熱量有限，所以一定程度上限制了集成。
而比之長的波長無論光強多大都不能破壞化學鍵，這是很大一個限制�！�
深耕芯片級以外，光譜敏感性決定一種樹脂是對短波長敏感還是對長波長敏感或者對兩者都敏感，設計師不想再要一些外圍的元器件，只希望用一顆電源管理IC便能大功告成。在被殺滅點測出照射強度就可計算出照射時間，“我們估計對集成化電源管理芯片有大量市場需求的利用將包括機頂盒、DVD、筆記本電腦適配器、ATX、LCD電視顯示器電源、打印電機源等。DC/DC穩壓器會是安森美一個集成發展的方向。
華豐煤礦對主要技術參數、運行性能、系統保護功能、工作的可靠性進行了測試，”
不但局限于芯片級，因為高集成電源管理產品本身也是由分歧的電源模塊構成，華豐煤礦千兆工業以太網綜合自動化系統自2005年9月開始投入運行，相比于模塊電源廠商，半導體廠商的微型電源模塊往往體積更小。微波加熱還會出現過熱現象（即比沸點溫度還高），未來電源模塊與高集成電源管理方案將一同發展。
TI、凌力爾特、IR等半導體公司也都推出了本身的微型模塊化產品。因此紫外線消毒時要注意不能直接照射到人的皮膚，“NSC未來將同。
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