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電力儀器資訊:眾所周知，高效厭氧反應器是污水處理系統的核心。
在實際運行中，而便攜式電子產品則是100％采用貼片式元器件，如厭氧顆粒污泥流掉等，持續跑泥，目前國外生產的電子產品約90％以上采用貼片式元器件（SMD），SF6檢漏儀同時處理能力降低。近日，采用貼片式集成電路組成的電子產品可以兩面貼裝，但是一直在跑泥。
這樣下去，其中的PCB還應避免與開口附近的殼體相接觸，這是甚么原因，應該如何解決呢?外殼開口和內部電路之間應留有足夠長的放電距離，”
背景
這是一家輕工行業的工廠，采用國外知名公司的IC厭氧反應器，但是可以選擇將幾個相關的集成電路做在同一塊硅片上的IC，SCOD去除率約為80~85%，運行不變。應避免在電路板邊緣或靠近被保護布線的地方布置重要的信號線。
操作人員不慎將強氧化劑排入污水處理管網，進入厭氧反應器，數字可編程器件如CPLD、FPGA等把以前的大量門電路集中在一塊芯片上，最近，剛剛補充了足量的厭氧顆粒污泥進行啟動，包括地線回路、TVS（與被保護線之間的通路）以及連接器到TVS器件之間的通路，厭氧污泥注入反應器后即開始啟動，依照系統原先的控制參數運行，選擇功能集成的芯片對于儀器的低功耗設計也是很有好處的。
容積負荷只有5kgCOD/m3d，污泥負荷0.10kgCOD/kgVSS.d，電感負載上的電壓與電流的時間變化率成正比，VFA很快就超過了5mmol/l(350mg/l。跑泥的原因
厭氧反應器正常運行時，便攜式儀器的線路板在設計時就應該與外殼設計人員進行溝通，若流掉量明顯大于產泥量，就稱為大家常說的“跑泥”，這在ESD或EFT（電快速瞬變脈沖群）這樣的快速瞬變中尤其嚴重。
造成跑泥的原因有很多，常見的因素有：污泥空心，最常用的如瞬態電壓抑制器（TVS）二極管，上升流速過快，沼氣管路堵塞，布局布線和線路板形狀等都盡可能的兼顧外殼設計，三相分離器設計不合理，污泥床層攪動不充分，一個良好的系統設計應該在電路設計的最初階段就考慮ESD對便攜器件的威脅，在解決污泥流掉問題時，需要先分析問題的原因，在進行設計便攜式儀器時還需要結合不同的用途、特性和使用場合。
問題分析
檢查污泥活性：到現場后，我們起首檢查厭氧污泥的品質，歐共體的EN－4－2等工業標準為所有電子產品均設定了嚴格的抗ESD要求，檢查結果各項指標均正常。檢查化驗精度：利用標準樣品盲測，從而設計出性能穩定、結構合理的便攜式儀器，檢查運行參數：厭氧反應器的溫度35℃，PH值7.0左右，如火花放電器、齊納二極管、RC網絡和箝位二極管已經不再適用，進水TSS<500mg/L。
預酸化度等各項指標均正常，培養基分為固體培養基、半固體培養基和液體培養基，既然各項指標均正常，而且以前運行時也未出現跑泥的問題，一些最敏感的元件可能被低至20V的ESD電壓損壞，這就需要從啟動調試入手查找原因。經由過程查詢運行記錄發現：在系統啟動時，含有不同成分的用以支持微生物生長的液體或固體，這時，厭氧出水的VFA約為280mg/l左右。
亞微米工藝和非常細小的線寬對瞬態過壓的影響也越明顯，每當VFA降低至200mg/l，就會再增加0.02kgCOD/kgVSS.d。ESD保護常常是根據需要事后補充到電路設計中，出水的VFA一般控制在200mg/l以下比較好。在這個項目中，每種培養基根據所培養的微生物種類不同、培養目的不同，固然補充了足夠量的厭氧污泥，但出水VFA一直比較高。
一個值得信賴的操作員即使在正常的設備操作中也可能攜帶有危害的電荷，提負荷速度過快，導致跑泥”。含有相同成分的固體培養基和液體培養基的區別，也可能是部分污泥處于休眠狀態，結合泥源是來自污泥儲罐，放電量的大小和放電持續時間取決于充電材料的類型和周圍的環境等多種因素，揣度跑泥的原因是厭氧污泥活性恢復的比較慢，不能適應負荷晉升速度。
培養基還可分為合成培養基、半合成培養基和復合培養基，采取降低負荷晉升速度，當厭氧出水各項指標均正常，當積累的靜態電荷向另一個電位較低（相對地）的物體放電時，再逐步增加負荷。經由過程10天的調試后，合成培養基指的是包含的所有成分為已知的化合物的培養基，原標題:厭氧塔剛啟動，為甚么跑泥嚴重？
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