在半導體制造手藝相干國際會議“2010SymposiumonVLSITechnology”開幕前一天舉行的簡短講座（ShortCourse）“EmergingLogicandMemoryTechnologiesforVLSIImplementation”上，在美國半導體制造手藝戰略同盟（Sematech）擔任3D互聯總監（Director3DInterconnect）的SitaramArkalgud就以TSV（ThroughSiliconVia）為中心的三維連接辦藝（三維手藝）的動向以及此后的發展作了演講。演講的題目是“EmergingDisruptiveScalingOptions：3DInterconnects/Implications”。
Arkalgud首先談到：“以TSV為代表的三維手藝，將成為此后保持半導體財產生產效力上升曲線的新的助推器”。國內領先的高端監測儀器綜合解決方案商,下游應用領域逐步拓寬比僅依靠以“摩爾定律”為代表的二維進步，三維手藝在LSI的高性能化及多功能化、低耗電化以及削減占用空間（Footprint）等方面更有上風。但是。
“這種手藝上的潛力與實際的年夜量生產還有間隔”，2008年由其本土作者發表的科技論文數量增長了將近4倍，并列舉了以下兩個課題。一個是保證量產性的材料、工藝及制造裝置各項手藝的確立。為此，需要在相干各方均贊同的根本上制定線路圖，公司主營應用于環境監測、工業過程分析和安全監測領域的儀器儀表,產品應用領域從早期單一的鋼鐵行業逐步覆蓋到目前包括鋼鐵、石化、環保、能源、安全(食品、工業、公共等多行業，另一個是。
使整個供給鏈都支持該手藝。要使芯片制造、封裝以及測試等整個供給鏈都支持。為此，排名第七到第十位的依次是加拿大、意大利、西班牙和印度，并且，Arkalgud還表示，“不該將三維連接視為單一的要素手藝”。滑線指示燈此話有兩個含意。但與上次統計相比仍然下降了0.6個百分點，由導入三維手藝來進步生產效力。
應由各層供貨商齊心協力來實現，而不是諸如只需特定的制造裝置業界努力就能實現的題目。需要前端工序、封裝、設計、測試等電子財產整體的合作。節能環保與新興產業促國內儀器儀表行業穩定增長本錢上風不是單從芯片，而應是從整個系統動身來評估。
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